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磐镭将推出新款 HO5 AI 迷你主机:可选锐龙 AI 9 HX 370、R7 H 255
发布日期:2025-05-21 11:18    点击次数:85

  IT之家 4 月 23 日消息,磐镭 HO5 迷你主机于 2024 年底上市,搭载英特尔酷睿 Ultra7 155H 处理器,支持 WiFi 7 + 蓝牙 5.4,准系统售价 3999 元起。

  磐镭官方昨日宣布,将推出全新的 HO5 AI 迷你主机,提供两款 AMD 处理器可选:

  AMD Ryzen 7 H 255 处理器

  AMD Ryzen AI 9 HX 370 处理器

  作为参考,搭载酷睿处理器的磐镭 HO5 迷你主机采用了白色外壳,采用磁吸快拆设计,顶盖用起伏的方块营造出涟漪的效果。主机的方块元素继承自 HO4 的方形通风孔设计,沿用了智能 RGB 灯光,支持多模式触碰调节。

  该款迷你主机三围为 128×128×52mm,支持 Wi-Fi 7 和蓝牙 5.4,提供准系统、32+1TB 以及显卡扩展坞套装选配。

  接口方面,磐镭 HO5 迷你主机拥有 1 个 USB 4.0 接口、2 个 USB 3.2 接口、2 个 USB 2.0 接口、1 个 Audio Jack (HP&MIC) 音频接口、1 个 DP 接口和 1 个 HDMI 接口,以及双 2.5G 网口,详情可见IT之家此前报道。



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